엔비디아 “삼성 제품 이름 바꿔라”… 삼성과 SK의 차세대 반도체 HBM 전쟁

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 HBM을 두고 경쟁을 이어가고 있습니다.
차세대 AI시장을 둔 두 기업의 살벌한 기싸움… 승자는 누가 될까요?
– 인스타그램: https://www.instagram.com/softdragon__/

– Chapter
0:00 삼성과 SK
1:28 HBM
2:26 엔비디아 공급 경쟁
4:24 그래서 승자는
5:59 나의 생각

– 내용 출처
1. 남시현, “고성능 컴퓨팅을 재정의하는 메모리, HBM3란 무엇인가?”, iT dongA, 2023
2. 최인준, “AI 메모리 선점한 SK하이닉스, 엔비디아에 올라탔다”, 조선일보, 2023
3. 정낙영, “엔비디아 HBM 공급 두고 삼성전자-SK하이닉스-마이크론 진실공방”, Invest Chosun, 2023
4. 황민규, “HBM 5세대 제품 이름 바꿔라… 큰 손 엔비디아 요구에 고심하는 삼성전자”, 조선비즈, 2023
5. 김도현, “삼성보다 빨랐다… SK하이닉스, HBM 초격차 지속”, 디지털데일리, 2023
6. 김익환, “삼성 SK 우리가 HBM 시장 1등… 점유율 기술력 놓고 신경전”, 한국경제, 2023
7. 황상준, “[기고문] ‘초고성능, 초고용량, 초저전력’, AI 시대를 확장할 삼성전자 D램의 잠재력”, 삼성, 2023
8. SK하이닉스, “글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스! 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰”, 2023
9. 노태민, “HBM 적층경쟁… 삼성SK 12단까지는 TC MR본딩, 이후 하이브리드본딩 적용”, 디일렉, 2023
10. SK하이닉스, “웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다”, 2023
11. 강승태, “삼성전자 놀라게한 SK하이닉스 HBM3… 비결은 MR-MUF 기술”, 디일렉, 2022
12. 서민석, “반도체 패키지의 역할과 재료(2) – 웨이퍼 레벨 패키지”, SK하이닉스, 2023
13. 문세영, “ETRI, 전력 95% 절감 반도체 신 공정 개발”, 동아사이언스, 2023
14. 안서진, “처음엔 SK가 앞섰지만 삼성 매서운 추격… HBM 경쟁에 한국 방긋”, 매일경제, 2023
15. 백승은, ”반도체 시장, 2026년에는 960조원 규모… 올해 전망은?” 디지털데일리, 2023
16. 이진솔, “SK하이닉스 HBM 이끄는 박명재 부사장은 누구?”, 블로터, 2023

– BGM
1. Monster by AlexGrohl
2. Dawning Light by Tristan Barton
3. River Runs Deep by SLPSTRM